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半导体晶片/晶圆如何清洁?用超声波清洗设备效果更好

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半导体晶片超声波清洗机是一种半导体晶片清洗设备,广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺,可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。

 

半导体晶片清洗设备

 

半导体晶片超声波清洗机研发背景

用超声波清洗的目的主要是清除半导体晶片/晶圆表面的沾污,如微粒,有机物,无机金属离子、氧化层等杂质。半导体晶片/晶圆表面吸附杂质的主要原因是,晶片/晶圆表面原子垂直向上的化学键被破坏成为悬空键,在表面形成自由力场,极易吸附各种杂质。这些杂质和硅之间迅速形成化学吸附,难以去除。

超声波清洗机清洗半导体晶片具有以下特点:

1、械手或多机械手组合,实现工位工艺要求。

2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面,操作便利。

3、全封闭外壳,确保良好清洗环境。

4、具备各项清洗功能,保证清洗均匀。

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